MediaTek Dimensity 8300-Ultra

De MediaTek Dimensity 8300-Ultra die in het 4e kwartaal van 2023 wordt gepresenteerd, is een ARM-gebaseerde SoC (system-on-a-chip) die is vervaardigd met behulp van het 4 nm-proces. Het is speciaal ontworpen voor gebruik in Android smartphones en behoort qua prestaties tot de lagere hogere klasse. Het ondersteunt alle huidige mobiele communicatiestandaarden, inclusief 5G SA.

De CPU werkt met in totaal acht kernen, die verdeeld zijn in twee clusters. De eerste cluster bevat één ARM Cortex-A715 power core, die werkt op maximaal 3,35 GHz. Daarnaast zijn er nog 3 ARM Cortex-A715 kernen met 3,2 GHz. Het tweede cluster bevat vier ARM Cortex-A510 energiebesparende kernen op 2,2 GHz. LPDDR5 RAM kan worden gebruikt als RAM en UFS 4.0 wordt ondersteund als intern geheugen.

Vergeleken met de voorganger MediaTek Dimensity 8200-Ultra biedt de MediaTek Dimensity 8300-Ultra naar verluidt tot 20 procent hogere CPU-prestaties en tot 60 procent hogere GPU-prestaties. Volgens de fabrikant is de energie-efficiëntie voor CPU en GPU ook verbeterd (+30%/+55%).

Qua connectiviteit is dual 5G met een theoretische piekdownloadsnelheid tot 5,17 GBit/s beschikbaar, evenals WiFi 6E en Bluetooth 5.4.

De Mediatek Dimensity 8300-Ultra is een variant van de verder identieke Mediatek Dimensity 8300 die speciaal is aangepast voor Xiaomi en beschikt over verbeteringen aan de camera-ISP. Een Imagiq 980 beeldprocessor is verantwoordelijk voor de verwerking van de cameragegevens. Video-opnames worden ondersteund tot 4K bij 60 fps.

De geïntegreerde ARM Mali-G615 MC6 grafische eenheid kan beeldschermen aansturen met een resolutie tot 2.960 x 1.440 pixels (WQHD+) en een vernieuwingsfrequentie tot 120 Hz. Met Full HD+ is zelfs tot 180 Hz mogelijk.