MediaTek Dimensity 8300

De MediaTek Dimensity 8300 die in Q4 2023 wordt gepresenteerd, is een ARM-gebaseerde SoC (system-on-a-chip) die is vervaardigd met behulp van het 4 nm-proces. Het is speciaal ontworpen voor gebruik in Android smartphones en behoort qua prestaties tot de lagere topklasse. Het ondersteunt alle huidige mobiele communicatiestandaarden, inclusief 5G SA. De vergelijkbare Dimensity 8300-Ultra biedt een speciaal voor Xiaomi aangepaste CPU.

De CPU werkt met in totaal acht kernen, die verdeeld zijn in twee clusters. De eerste cluster bevat één ARM Cortex-A715 power core, die werkt op maximaal 3,35 GHz. Daarnaast zijn er nog 3 ARM Cortex-A715 kernen met 3,2 GHz. Het tweede cluster bevat vier ARM Cortex-A510 energiebesparende kernen op 2,2 GHz. LPDDR5 RAM kan worden gebruikt als RAM en UFS 4.0 wordt ondersteund als intern geheugen.

Vergeleken met de voorganger MediaTek Dimensity 8200-Ultra biedt de MediaTek Dimensity 8300 naar verluidt tot 20 procent hogere CPU-prestaties en tot 60 procent hogere GPU-prestaties. Volgens de fabrikant is de energie-efficiëntie voor CPU en GPU ook verbeterd (+30%/+55%).

Qua connectiviteit is dual 5G met een theoretische piekdownloadsnelheid tot 5,17 GBit/s beschikbaar, evenals WiFi 6E en Bluetooth 5.4.

Een Imagiq 980 beeldprocessor is verantwoordelijk voor de verwerking van de cameragegevens. Video-opnames worden ondersteund tot 4K met 60 fps.

De geïntegreerde ARM Mali-G615 MC6 grafische eenheid kan beeldschermen aansturen met een resolutie tot 2.960 x 1.440 pixels (WQHD+) en een vernieuwingsfrequentie tot 120 Hz. Met Full HD+ is zelfs tot 180 Hz mogelijk.