
CPU


AMD Ryzen 5 7500X3D is de nieuwe goedkoopste X3D CPU, verslaat Core Ultra 245KF en 14600K

SK hynix voegt naar verluidt DRAM en NAND samen in één opslagpakket met hoge bandbreedte om de AI-prestaties op het apparaat te verbeteren

Nvidia DGX Spark vs AMD Strix Halo: $4.000 AI supercomputer uitgedaagd door $2.199 mini PC met betere real-time prestaties

AMD's Ryzen X3D CPU's domineren Amazon-verkopen in oktober en doen het beter dan de hele Intel-lijn

TSMC verhoogt naar verluidt de 2-nm-chipprijzen: Zou toekomstige Apple iPhones, iPads en Macs duurder kunnen maken

Samsung bevestigt dat Galaxy S26 SoC Exynos 2600 30% koeler draait dan Exynos 2500

Adeia klaagt AMD aan over 3D stacking-technologie die wordt gebruikt in Ryzen X3D CPU's; Dit is wat het betekent voor gamers en chipontwerp

Debian APT vereist vanaf mei 2026 een Rust-toolchain als oudere ports op hun vervaldag afstevenen

Snapdragon 8 Elite Gen 6-lek onthult Standard- en Pro-varianten met TSMC N2P-node en verbeterde GPU-architectuur

ASRock moederbord krijgt 3 CPU killstreak, allemaal Ryzen 9700Xs

Samsung Galaxy Book6 Pro schittert in vroege benchmarks dankzij Intel Panther Lake en 32 GB RAM

SK Hynix verkoopt zijn DRAM-, NAND- en HBM-chipleveringen aan Nvidia tot 2026 nu de AI-vraag groter is dan Samsung en Micron

Meer voor minder: hoeveel prestaties verliest u echt met de Ultra 7 in plaats van de Ultra 9 in Lenovo's Legion Pro?

MediaTek kondigt Kompanio 540-chip aan voor instapmodel Chromebooks

AMD Ryzen 9 9950X3D2 releasedatum: 16-core dual-3D V-Cache CPU komt er naar verluidt binnenkort aan

Core Ultra 9 285K met 200S Boost vs Ryzen 7 9800X3D laat zien dat Intel nog steeds verre tweede is in gaming

Waarschuwing: Goedkope thermische pasta uit Korea veroorzaakt CPU-schade

TSMC versnelt 2 nm-chipproductie en Amerikaanse expansie naarmate de wereldwijde race voor next-gen AI-processors verhit raakt

De prijsschatting van de Snapdragon 8 Elite Gen 5 is slecht nieuws voor betaalbare vlaggenschip-telefoons

OpenAI CEO Sam Altman geeft de voorkeur aan een dominant TSMC boven Intels ambities als gieterij voor de productie van AI-chips

Intel Panther Lake CPU's bieden tot 16 nieuwe cores, 30% betere efficiëntie en next-gen Xe3 iGPU

MacBook Pro, Mac Studio, Mac mini met M5 Pro, Max zal veel beter configureerbaar zijn

Is de ZenBook 14 dit jaar beter met Intel of AMD?

Snapdragon X2 Elite Extreme vs Apple M4 Pro en Intel CPU's laat single-core dominantie zien en 50% multi-core uplift vs vorige generatie

TSMC treft Qualcomm en MediaTek met tot 24% prijsverhoging voor N3P node volgens nieuw rapport

AMD kondigt vier nieuwe Ryzen Pro desktop CPU's aan

Cooler Master's 3D heat pipe-technologie voor verbeterde CPU-koeling is binnenkort een budgetupgrade

MediaTek onthult 2nm-chip met TSMC-technologie

Randy Pitchford verdedigt Borderlands 4-prestaties, stelt terugbetalingen voor voor pc's die "premium game" niet kunnen draaien

Apple A19 Pro in iPhone 17 Pro haalt A18 Pro net niet in eerste AnTuTu-benchmark

Borderlands 4-spelers beklagen zich over het ontbreken van een PS5 Pro-patch, nu de zorgen over de prestaties toenemen

Qualcomm wijst gieterij van Intel voorlopig af; blijft bij TSMC en Samsung

AMD Ryzen 5 9500F CPU officieel uitgebracht in China

Amkor verhuist chipverpakkingsfabriek van $2 miljard naar grotere locatie in Peoria om de Amerikaanse veiligheid van halfgeleiders tegen 2028 te versterken

TSMC's Nanjing-fabriek verliest vrijstelling exportvergunning VS tegen eind 2025

De wereldwijde omzet van gieterijen steeg in Q2 2025 naar $41,7 miljard, waarbij TSMC een recordmarktaandeel van 70 procent veroverde

AMD Ryzen 5 9500F en Ryzen 7 9700F budget CPU prijs gelekt door detailhandelaar

Snapdragon 8 Elite Gen 2-chip op weg om de 4M-barrière te doorbreken in AnTuTu

Intel geeft toe dat het 'geknoeid' heeft met Arrow Lake, maar heeft vertrouwen in aankomende Nova Lake SKU's

TSMC versnelt naar verluidt het 1,4 nm productieproces terwijl Intel en Samsung hun routekaart heroverwegen

Apple en Qualcomm pakken het leeuwendeel van de dure 2nm TSMC-chips voor de iPhone en Samsung Galaxy -lijnen

Doorbraak op het gebied van depositie maakt de ontwikkeling van 120-lagige 3D DRAM met hoge dichtheid mogelijk

Nvidia Rubin-architectuur met zes chips afgeleverd bij TSMC, markeert grote platformrevisie

VS sluiten aandelenbelangen in TSMC en Micron uit onder CHIPS Act

Gedetailleerd lek AMD Medusa Halo en Medusa Halo Mini APU's claimt tot 26x Zen 6 cores en next-gen RDNA 5 iGPU's

Huawei noemt Kirin 9020 in Pura 80 en maakt daarmee een einde aan jarenlange stilte over vlaggenschipchips

De participatie van SoftBank voedt de speculatie over een mogelijke Intel Foundry deal

Een nieuw Lunar Lake CPU lek ziet de Intel Core Ultra 7 254V opduiken in meerdere benchmarks
