Een next-gen NASA AI-processor kan ruimtetuigen helpen zelf te denken in de diepe ruimte

De nieuwe chip heeft als codenaam het High Performance Spaceflight Computing (HPSC) project. Het is de bedoeling dat deze chip de oudere halfgeleiders van de huidige ruimtevaartelektronica vervangt en geavanceerde missies van energie voorziet.

De chip is ontworpen om de extreme omstandigheden van de diepe ruimte te weerstaan. Het zal de autonomie van ruimtevaartuigen vergroten door snellere wetenschappelijke analyse mogelijk te maken met behulp van AI aan boord. De chip wordt beschreven als "fouttolerant, flexibel en extreem krachtig"

NASA beweert dat de chip tot 100 keer beter kan presteren dan de huidige hardware. De prototypes ondergaan tests die de zware stralingsintensieve omstandigheden in de ruimte simuleren. De chip moet bestand zijn tegen intense elektromagnetische straling en extreme temperatuurschommelingen. NASA besteedt bijvoorbeeld speciale aandacht aan hoe de HPSC chip zich zal gedragen tijdens uitdagende planeetlandingen.

De stresstests worden uitgevoerd op de door NASA gefinancierde JPL-faciliteit. Het federale ruimteagentschap stelt dat de eerste resultaten positief zijn, met processorprestaties die naar verluidt 500 keer hoger liggen dan die van de huidige ruimtechips.

De voordelen van de chip zijn onder andere dat toekomstige ruimtevaartuigen onverwachte gevaren aankunnen. Ze zullen ook beter functioneren wanneer de communicatie met controlestations op aarde vertraagd is.

JPL werkt samen met Microchip Technology Inc. en er zijn al voorbeeldchips geproduceerd. Het eindproduct zal mogelijk ook worden gebruikt in planeetrovers, satellieten en ruimtesondes.