AMD Ryzen AI Max+ 392

De AMD Ryzen AI Max+ 392 is een krachtige processor uit de Strix Halo-familie die in januari 2026 zijn debuut maakte. De APU is uitgerust met 12 Zen 5 CPU-kernen die draaien op maximaal 5,0 GHz, de 40 CU RDNA 3+ Radeon 8060S grafische kaart en de 50 TOPS XDNA 2 Neural Engine. Andere opvallende kenmerken zijn PCIe 4, USB 4 en LPDDR5x-8000 RAM ondersteuning, evenals een grote 64 MB L3 cache.
Architectuur en functies
In tegenstelling tot de Strix Point worden de Strix Halo-onderdelen aangedreven door Zen 5-kernen - geen Zen 5c hier. Het is niet duidelijk of dit de desktop Zen 5 implementatie is met volledige AVX512 doorvoer of de mobiele implementatie. Volgens AMD biedt Zen 5 een IPC-verbetering van 16% ten opzichte van Zen 4 dankzij verbeterde branch prediction en andere verfijningen.
De AI Max chip ondersteunt RAM met een snelheid van LPDDR5x-8000 en is standaard compatibel met USB 4 (en dus Thunderbolt). Hij heeft PCIe 4.0 ondersteuning voor een doorvoer van 1,9 GB/s per lane, net als zijn voorgangers uit de 8000-serie. De geïntegreerde XDNA 2 NPU levert tot 50 INT8 TOPS voor het versnellen van verschillende AI workloads.
Prestaties
De CPU-prestaties zullen naar verwachting ongeveer 10% hoger liggen dan die van de Ryzen AI 9 HX 370 en HX 375, omdat de AI Max-chip gericht is op een hoger TDP-verbruik en geen gereduceerde Zen 5c-kernen heeft.
Graphics
De Radeon 8060S is de krachtigste iGPU die AMD te bieden heeft (vanaf januari 2025). Hij heeft 40 CU's van de RDNA 3+ architectuur (2560 verenigde shaders) en zou daardoor beter kunnen presteren dan desktop grafische kaarten uit het lagere middensegment, zoals de GeForce RTX 4050. Deze GPU zal ongetwijfeld elk spel op 1080p op Ultra draaien. De hamvraag is echter of de koeloplossing van de laptop krachtig genoeg is om de iGPU te laten schitteren.
Natuurlijk is de Radeon in staat om vier SUHD 4320p60 monitoren aan te sturen. Hij kan ook efficiënt de meest gebruikte videocodecs coderen en decoderen, zoals AVC, HEVC, VP9 en AV1. De laatste toevoeging aan deze lijst, de VVC codec, wordt niet ondersteund, in tegenstelling tot de Intel Lunar Lake chips.
Stroomverbruik
Afhankelijk van het systeem en de TDP prestatiedoelen, kan de AI Max+ 392 tot 120 W verbruiken, met 45 W gespecificeerd als de minimale TDP.
Het 4 nm TSMC-proces dat wordt gebruikt om de CPU-kernen te fabriceren, zorgt voor een goede energie-efficiëntie (vanaf januari 2025).
| Codenaam | Strix Halo | ||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo | ||||||||||||||||||||
Serie: Strix Halo Strix Halo
| |||||||||||||||||||||
| Kloksnelheid | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Level 2 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||
| Level 3 Cache | 64 MB | ||||||||||||||||||||
| Aantal Cores / Threads | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||||||
| Stroomverbruik (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||||||
| Productietechnologie | 4 nm | ||||||||||||||||||||
| Max. Temperatuur | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Socket | FP11 | ||||||||||||||||||||
| Features | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| Chip AI | 122 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||
| 64-Bit | 64-Bit-ondersteuning | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Aankondigingsdatum | 06-01-2026 | ||||||||||||||||||||
| Productlink (extern) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||
Benchmarks
* Kleinere getallen betekenen een hogere prestatie
Geen reviews gevonden voor deze CPU.
