TSMC presenteert officieel zijn nieuwste N2-chipsetarchitectuur op basis van nanosheets, met een snelheidsverhoging tot 15% ten opzichte van het aankomende N3-platform

TSMC beweert dat het nog steeds klaar is om zijn 3nm chipsetarchitectuur voor consumentenapparatuur in 2022 in massaproductie te nemen, ook al is het nu al bijna de tweede helft van het jaar en moet het daar nog mee beginnen. Anderzijds heeft de mogelijkheid dat dit zeer binnenkort zal beginnen een nieuwe impuls gekregen dankzij een voorvertoning van zijn N2 opvolger.

N2 is nu geprojecteerd om oppakken waar N3 en zijn iteratieve upgrades N3E, N3P en N3X ophouden, wat misschien niet voor 2025 zal zijn. Daarom zouden de chipsets in het hoogste segment die door TSMC worden geproduceerd tot die tijd 3nm kunnen zijn. Het bedrijf heeft nu ook openlijk bevestigd dat ze allemaal gebaseerd zullen zijn op FINFLEX transistoren.

Die zijn, zoals de naam al doet vermoeden, een vorm van FinFETterwijl Samsung nu wordt aangeprezen om over te gaan op GAAFET's voor zijn concurrerende 3nm-aanbod. TSMC beweert echter dat het dankzij dit verschil in staat zal zijn een gevarieerder aanbod van geavanceerde chiptypen te produceren.

De fabrikant is blijkbaar in staat om wafers te produceren met meerdere vinconfiguraties https://www.tsmc.com/english/news-events/blog-article-20220616: 3-2, 2-2 en 2-1, die verschillende dichtheden bieden en dus een verschillend evenwicht van prestaties n3E 3-2 wordt bijvoorbeeld al beoordeeld op een snelheidswinst van 33% ten opzichte van N5 2-2 terwijl 12% minder energie wordt verbruikt, terwijl dezelfde cijfers voor 2-1 respectievelijk +11% en -30% zijn.

Dit, zoals TSMC intimideert, vergroot het potentieel voor grotere toegankelijkheid tot 3nm voor meer gebruikscases eerder na de uiteindelijke lancering - of, als alternatief, verbeterde kernen met verbeterde prestaties of verhoogde energie-efficiëntie op dezelfde nieuwe top-end processoren, die daardoor flexibeler en dynamischer zouden kunnen zijn.

Voorts zouden er ook meer cores kunnen zijn dankzij de kleinere voetafdruk die dankzij de N3. Anderzijds heeft TSMC nu net omgekeerd en bevestigd dat N2 zal worden gemaakt met een"nanosheet"-procestechniek, en is het dus meer dan waarschijnlijk dat het zal overschakelen op GAAFET.

Van de resulterende 2 nm-chips wordt gezegd dat ze 10 tot 15% snellerkunnenzijn dan N3 bij hetzelfde vermogen, of 25 tot 30% meer vermogen besparen bij dezelfde snelheid. Bovendien plant TSMC ook "een krachtige variant" van N2 daarbovenop.