Intels ambities op het gebied van chipproductie voor derden kunnen een enorme impuls krijgen van Nvidia, Google en Amazon

Intels foundrytak zou de komende jaren een flinke impuls kunnen krijgen, nu verschillende grote technologiebedrijven naar verluidt zijn geavanceerde packagingdiensten overwegen. Een roadmap die aan GFHK wordt toegeschreven en op X is gedeeld, noemt Amazon, Google, Qualcomm, Microsoft en Nvidia als potentiële externe klanten tussen 2027 en 2029.

Opvallend is dat Apple duidelijk ontbreekt op de lijst, ondanks dat het eerder als een geschikte kandidaat werd genoemd. Ook AMD werd genoemd als potentiële klant, maar recente berichten suggereren dat het voor sommige van zijn minder geavanceerde chips Samsung Foundry zou kunnen overwegen. 

Volgens het overzicht zou Amazon een van de eerste bedrijven kunnen zijn die Intels backendproductiediensten afnemen, mogelijk voor zijn Trainium AI-accelerators van de derde generatie in de eerste helft van 2027.  Het zou tussen de tweede helft van 2028 en de eerste helft van 2029 kunnen terugkeren met zijn Trainium-accelerators van de vierde generatie.

Microsoft en Nvidia worden eveneens genoemd, waarbij laatstgenoemde mogelijk Intels diensten zou gebruiken voor zijn aankomende Feynman GPU-architectuur. Google en Qualcomm worden genoemd als potentiële klanten voor de tweede helft van 2027, waarbij eerstgenoemde mogelijk Intels packagingtechnologie zou gebruiken voor zijn Tensor Processing Units (TPU's).

De grafiek schetst daarnaast Intels productieroadmap, waarbij 18A in de tweede helft van 2026 wordt geplaatst, 18A-P in de tweede helft van 2027 en 14A tussen de tweede helft van 2028 en de eerste helft van 2029. Deze mijlpalen voor de productieprocessen mogen echter niet als bevestiging worden opgevat en kunnen afhankelijk van de marktomstandigheden veranderen. 

Intels geavanceerde packagingtechnologieën (EMIB-T en EMIB-M) zouden een alternatief kunnen bieden voor de CoWoS-oplossingen van TSMC, waarnaar veel vraag is vanuit fabrikanten van AI-chips. Naar verwachting zal TSMC echter tot ten minste 2028 een voorsprong behouden wat betreft de volwassenheid van de packagingtechnologie en productieopbrengsten. Voorlopig blijft de roadmap een prognose van een analist en geen officiële lijst van klanten van Intel Foundry.