Een verbetering van het koelsysteem van de PS6 zou het meest irritante probleem van de PS5 kunnen verhelpen

Verwacht wordt dat Sony met de PS6 aanzienlijke prestatieverbeteringen zal introduceren, net zoals het bedrijf dat deed met de PS5 ten opzichte van de PS4. Aangezien de PS6 over krachtigere hardware beschikt, zal het nog uitdagender worden om het systeem koel te houden. Bij de PS5 koos Sony voor vloeibaar metaal als thermische interface, maar een nieuw octrooi suggereert dat de PS6 het anders zal aanpakken.

Gezien op de website van de Wereldorganisatie voor Intellectuele Eigendom (WIPO) (via Spaziogames), toont een Sony-octrooi van 26 januari 2026 een koelsysteem voor wat naar verwachting de PS6 zal zijn. Het betreft een set van warmtepijpen en koellichamen die zodanig zijn geplaatst dat de koeling, ongeacht de stand van de console, hetzelfde blijft. De vloeistof, waarschijnlijk water, blijft in het circuit en blijft warmte van de processor afvoeren, ongeacht de stand van de console.

Zoals bekend heeft de PS5 een aanbevolen stand, namelijk horizontaal. Wanneer de console verticaal wordt geplaatst, kan het vloeibare metaal na verloop van tijd weglekken en oververhittingsproblemen veroorzaken. Het weggelekte vloeibare metaal zou ook kortsluiting kunnen veroorzaken als het in contact komt met andere onderdelen. Bij de PS5 Pro en latere vernieuwde PS5-modellen heeft Sony groeven aangebracht in het APU-gedeelte om het vloeibare metaal op zijn plaats te houden.

De structuur van de warmtepijp en het koellichaam verschilt niet veel van traditionele pc-koeling. Dit zou de PS6 betere thermische prestaties kunnen opleveren tijdens lange gamesessies, wat op zijn beurt de levensduur van de console zou kunnen verlengen.

Er dient te worden opgemerkt dat octrooien niet altijd in het uiteindelijke product worden geïmplementeerd. Bovendien is op de octrooitekeningen een PS5-console te zien, maar een vernieuwde console zou in deze fase van de levenscyclus onverwacht zijn.