De Xring O3, het vlaggenschip van Xiaomi, zal naar verluidt binnenkort worden geïntroduceerd, maar er zit een addertje onder het gras
September belooft een belangrijke maand te worden voor smartphonechips. Apple, MediaTek en Qualcomm zullen naar verwachting hun vlaggenschipchipsets van de volgende generatie presenteren, en uit nieuwe informatie blijkt dat Xiaomi mogelijk met zijn Xring O3 in hun voetsporen zal treden.
Zoals medegedeeld door bedrijfsdirecteur Lu Weibing, bereidt Xiaomi zich voor op een grootschalig lanceringsevenement in China volgende maand. Zoals alom is gemeld, zal de Xiaomi 18-serie naar verwachting tijdens dat evenement worden geïntroduceerd, uitgerust met de aankomende Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro-chipset van Qualcomm. Volgens geruchten zou de Xring O3 ook tijdens dat evenement kunnen worden geïntroduceerd, hoewel het geen verrassing zou zijn als de chipset op een andere datum een eigen presentatie zou krijgen.
Volgens Experience More staat de Xring O3 op het punt te worden uitgebracht, nu de ontwikkeling en het testen zijn afgerond. De bron beweert echter dat de Xring niet zal worden gebouwd op een 2nm-node, zoals zijn concurrenten van Apple, Qualcomm en MediaTek. Nog interessanter is de bewering dat de chipset evenmin zal worden gebouwd op het N3P-proces van TSMC – dat ten grondslag ligt aan de Snapdragon 8 Elite Gen 5 en de vlaggenschipchipsets van de huidige generatie. Dit beperkt de chipset in feite tot hetzelfde N3E-proces waarop de Xring O1 is gebaseerd.
Mocht dit alles kloppen, dan is het onwaarschijnlijk dat de Xring O3 een kwalitatieve verbetering zal bieden ten opzichte van de Xring O1 die eraan voorafging. Naar verluidt is de chipset echter bedoeld om te worden vergeleken met de Apple A19 Pro, waardoor hij iets minder krachtig zou zijn dan de aanstaande reeks vlaggenschip-SoC’s, maar nog steeds een solide verbetering ten opzichte van zijn voorganger zou vormen, en vele malen krachtiger dan een chipset als de Tensor G6 van Google.
Add as a preferred source on Google
