Vloeibaar metaal in Sony's PlayStation 5 (Pro) kan meer defecten veroorzaken
Een paar jaar geleden klaagden de eerste klanten over defecte PlayStation 5-consoles, die werden toegeschreven aan de vloeibare metalen thermische pasta van de processor. Zoals iFixit's teardown laat zien, gebruikt Sony vloeibaar metaal om de warmte van de APU efficiënter over te brengen naar het koellichaam. Deze thermische pasta wordt op zijn plaats gehouden door een speciaal soort afdichting.
Als de console echter verticaal wordt geplaatst, is deze afdichting mogelijk niet stevig genoeg en kan het vloeibare metaal van de processor op het moederbord stromen. Dit leidt tot twee problemen. Ten eerste kan de warmte van de APU niet meer goed afgevoerd worden door de verminderde hoeveelheid thermische geleider, waardoor de chipset oververhit kan raken en de console kan vastlopen. Ten tweede kan het elektrisch geleidende vloeibare metaal leiden tot kortsluiting op het moederbord.
In een video gepubliceerd door Moore's Law is Deadlegt de oprichter van Alderon Games uit hoe meer spelers na verloop van tijd over dit probleem klagen. Dit probleem doet zich voornamelijk voor bij het lanceringsmodel, maar af en toe ook bij de PS5 Slim en PlayStation 5 Pro(vanaf $699 bij Amazon). Hoewel Sony het ontwerp in deze herzieningen heeft verbeterd, blijft het risico bestaan omdat in al deze consoles nog steeds vloeibaar metaal wordt gebruikt.
Voor de meeste gebruikers komt het probleem tot uiting in het vastlopen van de console wanneer ze langere tijd games spelen, wat oververhitting veroorzaakt. Hoe veeleisender het spel, hoe sneller de chipset oververhit raakt en uitschakelt vanwege het defecte koelsysteem. Volgens een onderzoek van de ontwikkelaar heeft momenteel ongeveer 3% van de Path of Titans-spelers last van dit probleem, tegenover slechts 2% een paar maanden geleden. Het is momenteel niet mogelijk om in te schatten hoeveel consoles in de toekomst door dit defect getroffen zullen worden.
