TSMC plant negen 2nm-fabrieken en recordinvesteringen van $38-42 miljard in 2025

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) plannen om in 2025 negen geavanceerde fabrieken te openen of uit te rusten - acht wafer fabs en één chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) verpakkingslijn - wat de meest agressieve uitbreiding in één jaar is in de geschiedenis van het bedrijf. Leidinggevenden schetsten de routekaart tijdens het 2025 technologiesymposium van het bedrijf, waarbij ze opmerkten dat het jaarlijkse bouwtempo verdrievoudigd is sinds het gemiddelde van drie fabs per jaar in 2017-2020.

De kapitaaluitgaven zullen dienovereenkomstig stijgen. Het management heeft voor 2025 een budget van $38 miljard tot $42 miljard vastgesteld, een stijging ten opzichte van de $29,2 miljard in 2024 en een stijging ten opzichte van het vorige record van $35,2 miljard dat in 2022 werd gevestigd. Het cijfer weerspiegelt zowel het volume van gelijktijdige projecten als de stijgende prijs van lithografieapparatuur; elke nieuwe EUV-scanner met lage numerieke opening kost ongeveer 235 miljoen dollar, terwijl de komende high-NA tools naar verwachting ongeveer 380 miljoen dollar per stuk zullen opbrengen.

In Taiwan is TSMC de 2nm-productie in Fabs 20 en 22 aan het opvoeren en Fab 25 in Taichung aan het voorbereiden op nodes na de 2nm. In Kaohsiung staan vijf extra fabrieken gepland voor 2nm, A16 (1,6nm-klasse) en nog geavanceerdere processen. In het buitenland heeft het bedrijf de bouw van de tweede fase van zijn Arizona Fab 21 voltooid, is begonnen met de derde fase en is bezig met de uitrusting van een tweede fabriek in Kumamoto, Japan. Een nieuw complex in Dresden, Duitsland (Fab 24) maakt de lijst compleet.

Het management koppelt de toename in investeringen aan de aanhoudende vraag naar high-performance computing en kunstmatige intelligentie. Grote AI-versnellers nemen meer siliciumoppervlak in beslag dan mainstreamprocessors, waardoor klanten meer wafers per ontwerp moeten bestellen. Dezelfde vraaggolf heeft de geavanceerde verpakking onder druk gezet, waardoor TSMC voorspelt dat de CoWoS-capaciteit van 2022 tot 2025 met 80 procent per jaar zal toenemen, veel meer dan de doelstelling van 60 procent van vorig jaar.

Of het schema standhoudt, zal afhangen van bouwmijlpalen, leveringen van gereedschappen en het gebruik door klanten van knooppunten van de volgende generatie, zoals N2P en A16. Toch onderstreept de 2025 blauwdruk de intentie van TSMC om zijn voorsprong als gieterij te beschermen door de toegenomen vraag naar apparaten af te stemmen op een even grote productieschaal.