Het Chinese CXMT boekt een belangrijke doorbraak bij de productie van HBM3E-geheugenchips

Volgens een nieuw rapport van The Information is CXMT, de belangrijkste halfgeleiderfabrikant van China, officieel begonnen met de proefproductie van HBM3E-geheugen. Hoewel deze prestatie de Chinese halfgeleiderfabrikanten technisch gezien ongeveer twee generaties achterlaat op hun Zuid-Koreaanse concurrenten, die zich al voorbereiden op de overgang naar HBM4E, betekent dit toch een enorme sprong voorwaarts voor de binnenlandse Chinese chiptoeleveringsketen en een zeer belangrijke mijlpaal in de inspanningen om de afhankelijkheid van westerse technologieën te verminderen.

Hoewel CXMT de exacte specificaties van de HBM3E-chips voorlopig geheim houdt, geven de standaard JEDEC-richtlijnen een duidelijk beeld van wat er onder de motorkap te verwachten valt. We hebben hier te maken met een 1.024-bits interface die snelheden tussen 9,2 en 12,4 Gbps per pin haalt, waarbij de meeste standaardconfiguraties gericht zijn op het optimale punt van 9,6 Gbps. Dat vertaalt zich in een razendsnelle totale bandbreedte van 1,2 TB/s, waarbij de capaciteiten uitkomen op 24 GB (bij gebruik van 8-high stacks) of 36 GB (via 12-high stacks). Op dit moment betekent „risicoproductie“ dat de chipopbrengsten verwaarloosbaar zijn, maar CXMT staat erom bekend in relatief korte tijd van vroege testfasen direct over te stappen naar massaproductie. Het zou geen verrassing zijn als de productie op grote schaal binnen enkele weken op gang komt.

Dat agressieve tempo strekt zich ook uit tot hun fysieke voetafdruk. CXMT heeft in slechts 12 maanden tijd haastig fab-cleanrooms gebouwd, wat ongeveer de helft is van de tijd die de rest van de halfgeleiderindustrie doorgaans nodig heeft. Momenteel exploiteert het bedrijf twee grote 12-inch fabs in Hefei en Peking, die samen maandelijks ongeveer 200.000 wafers produceren. Tegen het einde van dit jaar liggen deze op koers om de 350.000 te bereiken, met een routekaart om hun huidige productie uiteindelijk te verdrievoudigen tot maar liefst 600.000 wafers per maand zodra nieuwe faciliteiten in Shanghai en Hefei in gebruik worden genomen.

Het beschikken over een binnenlandse HBM-leverancier klinkt ongetwijfeld veelbelovend voor de Chinese plannen om de AI-wedloop te domineren, maar hoe zit het met de productiecapaciteit voor consumenten-DRAM? CXMT is onlangs begonnen met de levering van DDR5-chips voor RAM-modules voor consumenten, waardoor de hoop bestond dat de prijzen voor dit type geheugen eindelijk de broodnodige daling zouden vertonen. Aangezien High Bandwidth Memory echter vereist dat meerdere DRAM-chips in één enkele behuizing worden gestapeld, is de productie ervan buitengewoon intensief qua grondstoffen. Mocht de door AI aangedreven vraag naar HBM blijven stijgen, dan zou de snel groeiende nieuwe wafercapaciteit van CXMT wel eens volledig kunnen worden opgeslokt door de HBM-boom. Daardoor zouden de prijzen voor standaard-DRAM kunnen stagneren of zelfs blijven stijgen, in ieder geval voor de rest van het lopende jaar.