YMTC en CXMT willen HBM-samenwerking om China's AI-geheugen te stimuleren

Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC), de grootste NAND-flashmaker van China, is naar verluidt van plan om de DRAM-markt te betreden. Het bedrijf wil samenwerken met ChangXin Memory Technologies (CXMT) om zich te richten op DRAM met een hoge bandbreedte met ChangXin Memory Technologies (CXMT) om zich te richten op geheugen met hoge bandbreedte (HBM) voor AI-versnellers. Als dit doorgaat, zou het partnerschap China's topspelers op het gebied van NAND en DRAM verenigen. De stap weerspiegelt de groeiende centrale rol van HBM in de industrie.

Verschuivingen in het Amerikaanse beleid maken het nog ingewikkelder. De regelgeving van het Bureau of Industry and Security van december 2024 voegde expliciete controles toe op HBM en verscherpte de toegang tot hulpmiddelen voor chipfabricage, wat het voor China moeilijker maakt om geavanceerd geheugen op te schalen. Licenties voor China's fabrieken zijn ook gedetailleerder geworden; volgens berichten heeft de Nanjing-fabriek van TSMC bijvoorbeeld zijn fast-track status verloren. Als gevolg hiervan bepalen exportregels nu rechtstreeks de timing en reikwijdte van alle lokale HBM-inspanningen.

Er blijven gaten in de capaciteit. CXMT heeft naar verluidt HBM2 geproduceerd en werkt snel aan HBM3, waarbij Chinese bronnen suggereren dat de productie tussen 2026 en 2027 kan beginnen. Analisten plaatsen CXMT nog steeds een paar jaar achter de Koreaanse concurrenten, maar de vooruitgang gaat sneller. De achterstand is aanzienlijk, maar China kan een sterke lokale leverancier opbouwen als de verpakking en integratie in hetzelfde tempo verbeteren.

YMTC brengt hybrid bonding expertise, geen DRAM ervaring. De Xtacking-architectuur maakt gebruik van wafer-to-wafer bonding en heeft positieve beoordelingen van derden gekregen. De aanpak past bij HBM omdat stapelhoogten toenemen en warmtebeheer belangrijk wordt. Een lokaal verpakkingsecosysteem begint vorm te krijgen. CXMT en Wuhan Xinxin ontwikkelen HBM-verpakkingen en Tongfu Microelectronics is begonnen met de assemblage. Geavanceerde verpakking, die geheugen met processors verbindt, vormt nu de kern van HBM-productie.

Volgens andere berichten is YMTC van plan om apparatuur te kopen voor DRAM-onderzoek en -ontwikkeling. Het bedrijf gaat mogelijk samenwerken met CXMT om DRAM van de volgende generatie te ontwikkelen voor HBM en om de productie op korte termijn uit te breiden. Experts zien het potentiële partnerschap als een langetermijnbod om te concurreren met Zuid-Koreaanse bedrijven. Beperkte toegang tot hulpmiddelen en kwalificatievereisten voor klanten zullen vroege Chinese HBM-producten waarschijnlijk in de richting van binnenlandse klanten duwen.