SK Hynix kondigt de lancering aan van ~1TB/s HBM3E-geheugen voor next-gen AI-populaties

Meer HBM3E is op komst. (Bron: SK Hynix)

SK Hynix heeft aangekondigd dat het klaar is om zijn nieuwste vorm van geheugen met hoge bandbreedte (of HBM), gericht op geavanceerde toepassingen zoals onderzoek of AI, uit te proberen aan zijn klanten. HBM3E is tot 10% koeler dankzij de nieuwe productietechniek die wordt gebruikt om het te maken. Het is ook compatibel met systemen die al zijn ingesteld om het voorgaande HBM3 te gebruiken.

Deirdre O'Donnell, Published 23-08-2023 🇺🇸 🇫🇷 ...

NVIDIA's Hyperscale en HPC Computing unit is verantwoordelijk voor de zorgen van het bedrijf over het verbeteren van veeleisende toepassingen van "weersvoorspelling en energie-exploratie tot computationele vloeistofdynamica en biowetenschappen" met zijn AI. Volgens Ian Buck, vice-president van de groep, zal het bedrijf dit doen met SK Hynix' kijk op HBM3E (of uitgebreid HBM3).

De nieuwe iteratie-upgrade op het "hoogst gespecificeerde DRAM voor AI-toepassingen dat momenteel beschikbaar is" blijkt in staat om gegevens te verwerken "tot 1,15 terabytes" (TB, of 230+ FHD-video's van elk 5 GB groot) per seconde, volgens SK Hynix. Het komt ook met een "10%" upgrade in termen van "warmteafvoer"dankzij de nieuwste MR-MUF-procestechnologie (Mass Reflow Molded Underfill).

SK Hynix' HBM3E is ook gewaardeerd voor achterwaartse compatibiliteit, zodat het kan fungeren als een directe RAM-upgrade in een systeem met CPU's en GPU's die tot nu toe waren ingesteld om gebruik te maken van HBM3. Het bedrijf verwacht dat de massaproductie vanaf de 1e helft van 2024 (1H2024) kan beginnen, hoewel het bemonsteringsproces voor klanten als NVIDIA momenteel aan de gang is.

Koop een SK Hynix Platina P41 op Amazon