Exclusief: 12,6 × 10,67 mm. Dat is de afmeting van de volgende vlaggenschipchip van Qualcomm, en wij weten er meer over.

Het volgende vlaggenschipplatform van Qualcomm, intern bekend als SM8975 en naar verwachting te lanceren als de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, lijkt de grootste architecturale sprong voorwaarts van het bedrijf in jaren te worden. Op basis van een reeks documenten die wij hebben mogen inzien, is er nu een vrij compleet beeld van de chip ontstaan, variërend van de chipgrootte en de CPU-indeling tot de specificaties van de modem en de RF-componenten. Hier volgt alles wat tot nu toe is bevestigd.

Op basis van onze eigen metingen, gekalibreerd aan de hand van de officiële afmetingen van de verpakking van 21,2 × 14 mm met een marge van ongeveer 1%, komt de SM8975-chip uit op ongeveer 12,6 × 10,67 mm, ofwel ongeveer 134 mm². Dat is groter dan de bevestigde chip van 126,2 mm² van de Snapdragon 8 Elite Gen 5, ondanks de overstap van de Gen 6 Pro naar een kleiner fabricageproces. De waarschijnlijke verklaring is dat de toegenomen complexiteit zwaarder weegt dan de winst in dichtheid door de verkleining van de procesknoop – daarover later meer. Ter vergelijking: dat is nog steeds kleiner dan de Dimensity 9500 van MediaTek, die ongeveer 140 mm² meet, wat suggereert dat de overstap van Qualcomm naar 2 nm daadwerkelijke efficiëntiewinst oplevert, zelfs met de toegevoegde Matrix ALU’s en cache aan boord.

Wanneer we die chipgrootte door een wafer-opbrengstmodel halen, uitgaande van een 300 mm-wafer, een defectdichtheid van 0,1 defecten/cm², en geschatte waferkosten van 33.000 dollar voor TSMC’s N2P-node, levert dit ruwe siliciumkosten op van ongeveer 84,62 dollar per goede chip, nog voordat kosten voor verpakking, testen, binning of IP-licenties zijn meegerekend. Dit is een gemodelleerde schatting op basis van veronderstelde inputgegevens; TSMC heeft geen prijzen voor N2P-wafers of cijfers over de defectdichtheid gepubliceerd, dus dit dient te worden beschouwd als een indicatie van de kostendruk in plaats van een bevestigd BOM-cijfer.

Naar verluidt maakt de SM8975 gebruik van het N2P-proces van TSMC, een verbeterde 2 nm-klasse-node en Qualcomms eerste stap voorbij de 3 nm-grens voor een vlaggenschip-SoC. Daarmee loopt het een volledige node voor op het N3P-proces van de Snapdragon 8 Elite Gen 5 en ligt het iets voor op de Apple A20 Pro, die gebruikmaakt van het standaard N2-proces.

De chip beschikt over een 2+3+3 Oryon-kernconfiguratie: twee prime-kernen, drie performance-kernen en drie efficiency-kernen, waarmee de op maat gemaakte Oryon-architectuur van Qualcomm wordt voortgezet. De kloksnelheden zijn in geen enkele documentatie die wij hebben ingezien definitief vastgesteld; online circulerende beweringen over een piekkloksnelheid van ongeveer 4,8 GHz blijven onbevestigd en dienen voorlopig als speculatief te worden beschouwd.

De SM8975 wordt gecombineerd met de Adreno 850 GPU, een verbetering ten opzichte van de Adreno 840 in de uitlopende SM8850. Het grafische geheugen (GMEM) blijft stabiel op 18 MB en komt daarmee overeen met de vorige generatie in plaats van te worden uitgebreid. De GPU-driverstack voegt een meer gedetailleerde DCVS-implementatie (dynamic clock and voltage scaling) toe, die extra frequentietrappen, betere detectie van haperingen en feedbackmechanismen biedt, evenals een verbeterde responsiviteit bij meerdere gelijktijdige GPU-contexten.

De ondersteunde API-set blijft consistent met die van de uitgaande generatie: OpenGL ES tot en met 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 en Vulkan 1.4. Dit betekent dat de werkzaamheden voor OEM-stuurprogramma-migratie minimaal zouden moeten zijn.

De standaard SM8950-variant zal daarentegen naar verwachting worden gecombineerd met een afgeslankte Adreno 845 en 12 MB GMEM, wat de kloof onderstreept die Qualcomm in deze generatie lijkt te creëren tussen zijn standaard- en Pro-vlaggenschipmodellen.

Nieuw in deze generatie zijn twee speciale Matrix ALU-blokken binnen de shaderprocessor van de GPU. Deze zijn speciaal ontworpen om GEMM- en convolutiebewerkingen te versnellen – die de wiskundige basis vormen van de meeste AI-workloads op het apparaat zelf – en vormen de basis voor een nieuwe functie genaamd AI Frame Fusion, Qualcomms benadering van AI-gestuurde opschaling en frame-interpolatie. Zowel de Matrix ALU-blokken als AI Frame Fusion lijken specifiek te zijn voor de Adreno 850 in de SM8975. De Adreno 845 in de standaard SM8950 beschikt hiernaar verluidt niet over, waardoor dit naast de grotere GMEM-toewijzing een ander onderscheidend kenmerk is dat exclusief is voor de Pro-versie.

AI Frame Fusion werkt in twee modi. Een superresolutiemodus combineert bewegingsvectoren, een dieptebuffer, een kleurenbuffer met lage resolutie en het eerder weergegeven frame om de uitvoer op te schalen naar 1080p of 1440p. Een afzonderlijke modus voor het genereren van frames maakt gebruik van herprojectie van bewegingsvectoren en optische stroming tussen het huidige en het vorige frame om daartussen een volledig nieuw frame te interpoleren, met als doel de waargenomen framesnelheid te verhogen zonder dat het stroomverbruik evenredig toeneemt. Beide modi maken gebruik van de nieuwe Matrix ALU’s in combinatie met de GMEM-pool van de GPU om de efficiëntie op de chip te verbeteren

Naar verluidt beschikt de SM8975 over een gedeelde L2-cache van 16 MB naast een cache op systeemniveau van 8 MB, een aanzienlijke verbetering ten opzichte van de configuratie van de huidige generatie. Wat het geheugen betreft, ondersteunt de Pro-variant zowel LPDDR5X als de aankomende LPDDR6-standaard, terwijl de standaard SM8950 alleen LPDDR5X ondersteunt; een segmentatiekeuze die waarschijnlijk is ingegeven door de prijzen van LPDDR6 tegen de achtergrond van het aanhoudende tekort aan DRAM-geheugen.

De Pro-variant is uitgerust met de nieuwe X105-modem van Qualcomm, die nog niet eerder op een in de handel verkrijgbaar Snapdragon-platform is verschenen. Zowel de SM8975 als de standaard SM8950 (Snapdragon 8 Elite Gen 6) zouden dezelfde RF-front-end delen, die naar verluidt niet achterwaarts compatibel is met oudere modems. De basisvariant zal daarom waarschijnlijk ook met de X105 worden geleverd, mogelijk in een vereenvoudigde configuratie, in plaats van een modem van de vorige generatie te hergebruiken.

Er zijn twee bijbehorende chips op de markt gekomen voor draadloze connectiviteit: de WCN8841 en de WCN8851, die beide behoren tot de FastConnect 8800 -serie. Beide ondersteunen Wi-Fi 8 in een 2×2, 300 MHz MIMO-configuratie, evenals Bluetooth HDT op de 2,4 GHz-band en ondersteuning voor Thread. Ze verschillen qua uitrustingsniveau: de 8841 ondersteunt Bluetooth 6.0, terwijl de 8851 een stap verder gaat met Bluetooth 7.0 en een tweede Wi-Fi-radiokanaal toevoegt dat geschikt is voor 2×4/4×4 MIMO bij 320 MHz, ondersteuning voor Bluetooth 7.0 op de 5 GHz- en 6 GHz-banden, en ultrabreedband (UWB).

Wat de modem-RF betreft, zijn er twee zendontvangers gekoppeld aan deze generatie. De SDR765 is een component die uitsluitend voor sub-6 GHz is bedoeld en is gebouwd op het N6RF-knooppunt van TSMC. Dit betekent een verschuiving ten opzichte van het eerder door Samsung gebruikte 14 nm RF-proces en sluit aan bij het RF-knooppunt dat wordt gebruikt in het Apple C1-modem-RF-systeem. Het ondersteunt 2×2 MIMO voor de uplink en 4×4 MIMO voor de downlink, met 1024-QAM-modulatie en ondersteuning voor de n253-, n255- en n256-satellietbanden.

De SDR885 is de belangrijkste van de twee: het is Qualcomms eerste sub-6 GHz-transceiver die tegelijkertijd 4×4 MIMO ondersteunt op zowel de uplink als de downlink, wat betekent dat de uploaddoorvoer nu voor het eerst gelijk kan zijn aan de downloaddoorvoer op een Snapdragon-platform. Hij ondersteunt 256-QAM voor de uplink en 1024-QAM voor de downlink, evenals zowel sub-6 GHz als mmWave binnen het 3GPP Release 18-raamwerk, met 20 zendpoorten (gerangschikt als 7+7+3+3) en 16 primaire plus 16 diversiteitsontvangstkanalen.

De SM8975 zal naar verwachting worden gelanceerd tijdens de Snapdragon Summit van Qualcomm, waarvan officieel is bevestigd dat deze van 22 tot en met 24 september 2026 in Maui, Hawaï, zal plaatsvinden. Algemeen wordt verwacht dat Xiaomi als eerste een apparaat met de Snapdragon 8 Elite Gen 6 op de markt zal brengen en mogelijk de Xiaomi 18-serie in China zal onthullen, gelijktijdig met de keynote van Qualcomm. Commerciële apparaten van andere OEM’s zullen naar verwachting later dit jaar en begin 2027 volgen.