Xiaomi lanceert de XRing O3 en beweert dat dit de snelste SoC voor smartphones is, met een AnTuTu-score van meer dan 5 miljoen

De XRing o3 is gelanceerd als de snelste smartphoneprocessor die momenteel verkrijgbaar is

Xiaomi heeft de XRing O3 uitgebracht, een 10-core „all-big“ SoC die is gebouwd op het N3P-knooppunt van TSMC en waarin efficiëntiekernen volledig zijn weggelaten. De GPU zou naar verluidt met ruime voorsprong beter presteren dan concurrerende mobiele GPU’s, terwijl de CPU qua ruwe doorvoersnelheid de M4 van Apple lijkt te evenaren. Het is tevens de eerste SoC die LPDDR6-geheugen ondersteunt.

Bùi Giang (vertaald door DeepL / Ninh Duy), Gepubliceerd 24-08-2026 🇺🇸 🇫🇷 ...

Xiaomi heeft officieel de XRing O3 onthuld, zijn nieuwste op maat gemaakte applicatieprocessor. De chip is gebouwd op basis van het N3P-proces van TSMC, heeft een chipoppervlak van 133 mm² en bevat 24 miljard transistors. Xiaomi heeft een promotionele foto van de chip verstrekt en wij hebben de functionele blokken in kaart gebracht.

CPU-prestaties en cache

De O3 volgt in de voetsporen van recente vlaggenschip-smartphonechips door af te stappen van de traditionele Arm Cortex-A5xx „Nano“-efficiëntiekernen. Het CPU-cluster maakt gebruik van een ontwerp met uitsluitend "big-core"-kernen, bestaande uit twee C1-Ultra-kernen met een kloksnelheid tot 4,35 GHz, vier C1-Premium-kernen tot 3,68 GHz en vier C1-Pro-kernen tot 3,15 GHz. Xiaomi groepeert de twee Ultra- en vier Premium-kernen als zes „supergrote“ kernen en de vier Pro-kernen als vier „grote“ kernen.

Het CPU-complex omvat 12 MB eigen L2-cache, een gedeelde L3-cache van 16 MB en 16 MB SLC, wat neerkomt op een totale on-chip cache van 44 MB. Xiaomi heeft geen details verstrekt over de L2-toewijzing per kern. Het CPU-cluster omvat twee SME-eenheden (Scalable Matrix Extension).

De prestatiecijfers die tijdens de aankondiging werden bekendgemaakt, omvatten Geekbench 6.5-scores van 3.945 bij single-core-tests en 15.221 bij multi-core-tests. Xiaomi stelt dat deze scores respectievelijk 31% en 61% hoger liggen dan die van de oudere XRing O1, en beweert dat het multi-core-resultaat toonaangevend is op de markt voor mobiele SoC’s, waarbij de chip in onze benchmarks zelfs beter presteert dan de Apple M4. Bij een lage tot gemiddelde belasting daalt het stroomverbruik volgens Xiaomi met maximaal 25% ten opzichte van de vorige generatie. De chip behaalt tevens een AnTuTu V11-score van 5.228.014.

De XRing o3-CPU-kernen — De XRing O3 CPU-kernen

De XRing o3 Geekbench 6.5-benchmarks in vergelijking met concurrenten — De XRing O3 Geekbench 6.5-benchmarks vergeleken met die van concurrenten

De Antutu-score van de XRing o3 — De AnTuTu-score van de XRing O3

De krachtige bocht van de XRing o3 dankzij de grote kern in vergelijking met zijn voorganger — De vermogenscurve van de XRing O3 bij hoge toerentallen in vergelijking met die van zijn voorganger

Wat de grafische prestaties betreft, heeft Xiaomi gekozen voor de nog niet uitgebrachte Mali-G2 Ultra NX MC16. De GPU beschikt over 16 rekenunits (CU’s) en 4 MB aan speciale L2-cache. Acht van deze CU’s zijn voorzien van speciale NX-tensorversnellers, terwijl de overige acht dat niet zijn; een verschil dat zichtbaar is op de die-shot. Xiaomi stelt dat de nieuwe GPU de piekprestaties van de O1 kan evenaren, terwijl hij 64% minder stroom verbruikt.

In Steel Nomad Lite scoort de GPU 4.567, een stijging van 85% ten opzichte van de O1. In 3DMark Solar Bay Extreme scoort hij 3.628, wat volgens Xiaomi 182% hoger is dan de score van de O1 en 63% hoger dan die van de concurrerende A19 Pro.

Nu de GPU beschikt over speciale neurale kernen, kan Xiaomi upscaling en framegeneratie rechtstreeks op de GPU zelf uitvoeren, zonder gegevens over te dragen naar een NPU op systeemniveau. Framegegevens stromen rechtstreeks vanuit de shading-kernen naar de interne NX-versneller voor ruimtelijke en temporele AI-upscaling, voorafgaand aan de nabewerking. Omdat de beeldgegevens de GPU-cachehiërarchie nooit verlaten, omzeilt deze inline-uitvoering heen-en-terugverkeer naar het hoofdgeheugen, waardoor bandbreedteknelpunten worden geëlimineerd en de framelatentie wordt verminderd. Xiaomi claimt een vermindering van het stroomverbruik met 20% bij het renderen in 540p en het opschalen naar 1080p, in vergelijking met native 1080p-rendering. De opschalingstechnologie ondersteunt tevens opschaling van 1080p naar 3,4K en het genereren van frames van 60 fps naar 120 fps.

De XRing o3 is uitgerust met de Mali G2-Ultra NX MC16 — De XRing O3 is uitgerust met de Mali-G2 Ultra NX MC16

De benchmarks van de nieuwe GPU — Benchmarks van de nieuwe GPU

De prestatiecurve van de GPU in vergelijking met de vorige generatie — De vermogenscurve van de GPU vergeleken met die van de vorige generatie

NPU-prestaties voor AI op het apparaat zelf

Voor AI-inferentie op het apparaat levert de speciale quad-core NPU 200 TOPS aan rekenkracht bij A8W4-precisie (INT8-activaties / INT4-gewichten) en 3,13 TFLOPS aan vector-doorvoer. De NPU maakt gebruik van een SIMT-architectuur die is geoptimaliseerd voor getransponeerde matrixvermenigvuldiging, SiLU-activering en W4-matrixvermenigvuldiging. Xiaomi heeft tevens, in samenwerking met het MiMo-modelteam, een kwantisatiemodel met vijf waarden ontwikkeld en dit geoptimaliseerd voor de XRing NPU.

De XRing o3 NPU in detail — Details over de XRing O3 NPU

ISP

De vijfde generatie vlaggenschip-ISP van Xiaomi ondersteunt nu een enkele sensor van maximaal 432 MP, configuraties met drie camera’s van 64 MP + 64 MP + 50 MP, en een verwerkingspijplijn met een bitdiepte van maximaal 24 bits. Het kan 4K60-nachtvideo met AI-ruisonderdrukking verwerken. De architectuur omvat een computer vision-engine met hardware-optische flow, verwerking van meerdere camera’s en meerdere frames, en een Mini-ISP voor altijd actieve camerataken.

De XRing o3 ISP in detail — Gegevens over XRing O3 ISP

Om bandbreedteknelpunten tussen de CPU, GPU en NPU te voorkomen, is de SoC de eerste die native ondersteuning biedt voor de volgende generatie LPDDR6-geheugen met een snelheid van 10.667 MT/s via vier 24-bits kanalen, wat een maximale bandbreedte van 113,8 GB/s oplevert. Xiaomi vermeldt een latentie bij geheugentoegang van 82 ns, mogelijk gemaakt door de geïntegreerde fusion-bus, geavanceerde metal-routing en prefetch-technologie. De chip ondersteunt tevens H.266-hardware-decodering.

Een op RISC-V gebaseerde XRing-beveiligingskern zorgt voor vertrouwde uitvoering, met certificeringen voor cryptografie van de SM-serie en CCRC EAL5+. Het platform ondersteunt software-hardware-fusie bij het inplannen van belasting met een granulariteit tot op 1 ms.

De XRing o3 is de eerste chip die LPDDR6-geheugen ondersteunt — De XRing O3 is de eerste chip die LPDDR6-geheugen ondersteunt

XRing o3 core-to-core-latentie — XRing O3 core-to-core-latentie

Beschikbaarheid

Xiaomi heeft aangekondigd dat de chip zijn debuut zal maken in de Xiaomi 18 Fold en de Xiaomi Pad 9 Pro Max, die beide in september op de markt zullen komen.