Nieuwe Samsung vlaggenschepen hebben zoveel AI dat ze misschien vloeistof- of luchtkoeling krijgen om oververhitting tegen te gaan, onthult lek

Samsung is naar verluidt bezig met de ontwikkeling van geavanceerde actieve koeloplossingen om thermische throttling tegen te gaan, een hardnekkig knelpunt voor vlaggenschiptelefoons, met name voor telefoons waarop intensieve AI-workloads worden uitgevoerd. Het is onduidelijk of de technologie klaar zal zijn voor de Galaxy S27-seriewaaronder de Galaxy S27 Ultra vlaggenschip.

Een speciaal onderzoeksteam van het Production Technology Research Institute van Samsung evalueert momenteel actieve vloeistofkoeling en luchtkoeling op basis van ventilatoren. Volgens Park Min, directeur van het laboratorium, geeft het team de voorkeur aan een op vloeistof gebaseerd systeem dat gebruik maakt van een verzegelde, circulerende lus die rechtstreeks op de chipset is aangesloten. Terwijl luchtkoeling wordt getest, merkt Samsung op dat zorgen over het geluid van de ventilator en het hogere gewicht van het apparaat vloeibare oplossingen aantrekkelijker maken.

Hoewel het nieuwste vlaggenschip van Samsung, de Exynos 2600 gebruikt (Galaxy S26, Galaxy S26+) innovatieve "Heat Pass Block" (HPB)-technologie, een koperen koellichaam dat direct op de chip is geplaatst en dat tijdens tests een opmerkelijke thermische stabiliteit heeft laten zien, erkent het bedrijf dat toekomstige AI op het apparaat en silicium met hoge prestaties robuustere actieve systemen zullen vereisen.

De ommezwaai van Samsung is een afspiegeling van methoden die al populair zijn bij gaminggerichte telefoons van Nubia, die gebruikmaakt van hybride vloeistof- en luchtkoeling. Door over te stappen op actieve, interne koeling kan Samsung ervoor zorgen dat zijn toekomstige vlaggenschepen, zoals de Galaxy S27 Ultra (naar verluidt gelanceerd op 22 juli) en/of Galaxy S28 Ultra, topprestaties kunnen blijven leveren zonder afhankelijk te zijn van passieve oplossingen.