Intel plant naar verluidt SKU's met hogere cachegeheugens met Nova Lake line-up zoals AMD's X3D-chips

Intel werkt aan zijn aankomende Nova Lake Core Ultra 400-serie processors, die naar verwachting hoge kerntellingen zullen hebben, maar geen hyperthreading. Wat Intel al een tijdje mist, zijn SKU's met een hoge cache of 3D V-cache, zoals AMD doet met zijn X3D lineup, maar dat is misschien niet meer het geval. Een recent lek heeft minstens twee SKU's in de Nova Lake line-up laten doorschemeren die een groter cachegeheugen zullen hebben.

Het lek is afkomstig van Haze on X, die op 16 juni berichtte op 16 juni dat de Nova Lake line-up twee modellen met bLLC of 'big Last Line Cache' heeft Dit suggereert dat er op zijn minst twee modellen in de line-up zijn met een groter cachegeheugen, vergelijkbaar met de X3D-lijn CPU's van AMD. Een van de twee processors zou een configuratie met acht P-core en 16 E-core hebben, terwijl de andere een configuratie met acht P-core en 12 E-core zou hebben.

Beide chips zouden ook vier LP-E cores hebben en een TDP van 125 W. Op dit moment is het onduidelijk hoeveel bLLC of L3 cache deze processors zullen hebben, maar gezien het TDP van 125 W zouden ze deel kunnen uitmaken van de Core Ultra 5 line-up. Volgens recente lekkenwordt verwacht dat de Nova Lake line-up de volgende modellen en kerntellingen zal bevatten:

• Core Ultra 9 485K: 16 P-cores, 32 E-cores, 4 LP-E-cores, 150 Watt TDP
• Core Ultra 7 465K: 14 P-cores, 24 E-cores, 4 LP-E-cores, 150 Watt TDP
• Core Ultra 5 445K: 8 P-cores, 16 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 watt TDP
• Core Ultra 5 435K: 6 P-cores, 8 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 watt TDP
• Core Ultra 3 425K: 4 P-cores, 8 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 watt TDP
• Core Ultra 3 415K: 4 P-cores, 4 E-cores, 4 LP-E-cores, 125 Watt TDP

AMD begon X3D-chips te leveren met de Ryzen 5000-serie en die werden al snel de go to voor gamers. De Ryzen 7 7800X3D op bewees toen een van de, zo niet de beste gaming CPU op de markt. Intel, met de gerapporteerde bLLC-chips, lijkt door te gaan met zijn visie om 3D stacked cache naar mainstream consumentenchips te brengen. Er moet echter worden opgemerkt dat dit op dit moment nog geruchten zijn, aangezien Intel nog geen officiële informatie heeft gedeeld.