Intel onthult revolutionaire ultradunne koeloplossing voor 1000W chips

Omdat het vermogen en de warmteontwikkeling van chips blijven stijgen, vooral bij serverprocessors en AI-versnellers, zijn fabrikanten voortdurend op zoek naar efficiëntere methoden voor thermisch beheer. Intel besloot dit probleem op een ongebruikelijke manier aan te pakken en onthulde op zijn Foundry Direct Connect evenement een experimentele vloeistofkoeling op pakketsniveau die tot 1000 watt warmte van de volgende generatie chips kan afvoeren.

Het kernidee achter waterkoeling op pakketsniveau is het optimaliseren van de warmteoverdracht door het koelmechanisme zo dicht mogelijk bij de warmtebron te brengen. In tegenstelling tot conventionele koelsystemen die bovenop processors worden gemonteerd, integreert Intels aanpak de koeling direct op pakketsniveau. In plaats van een traditionele warmteverspreider heeft de oplossing van Intel een speciaal ontworpen compact waterblok met nauwkeurig ontworpen koperen microkanalen die de koelmiddelstroom over het CPU-pakket leiden. Dit concept heeft overeenkomsten met directe koeling van de chip, waarbij de heat spreader volledig wordt omzeild om de thermische weerstand te minimaliseren.

Het bedrijf heeft prototypes ontwikkeld voor zowel LGA- als BGA-processors, met demonstraties met Intel Core Ultra- en Xeon-serverprocessors. Intel beweert dat de oplossing 15-20% betere thermische prestaties levert in vergelijking met traditionele vloeistofkoelers die op delidded dies zijn gemonteerd. Het koelsysteem maakt naar verluidt gebruik van soldeer of vloeibaar metalen thermisch interfacemateriaal, dat een superieur contact biedt. Bovendien zou het extreem dunne profiel van deze koelblokken compactere systeemontwerpen mogelijk kunnen maken, ondanks de aanzienlijk hogere vermogensbelasting.

Hoewel typische CPU's voor consumenten op dit moment nog geen 1.000 watt nodig hebben, anticipeert de technologie op de toenemende vraag van AI-werklasten, high-performance computing en professionele toepassingen. Intel is naar verluidt al jaren bezig met de ontwikkeling van deze technologie, waarbij sommige onderzoeken teruggaan tot 2005.

Intel heeft niet aangekondigd wanneer en of deze koelaanpak commerciële producten zal bereiken, maar de demonstratie betekent een mogelijk belangrijke verschuiving in het thermische ontwerp van CPU's. Aangezien processoren steeds meer stroom verbruiken en steeds compacter worden, kunnen directe koeloplossingen essentieel worden voor high-performance computing.