Huawei werkt naar verluidt aan twee verschillende 3 nm chips

Als de geruchten uit China kloppen, heeft SMIC met succes zijn allereerste 5 nm chip voor Huawei geproduceerd: de Kirin X90. Het bedrijf heeft deze prestatie geleverd zonder de geavanceerde EUV-machines van ASML. Het bedrijf moest hun minder efficiënte DUV-gebaseerde tegenhangers gebruiken vanwege handelsbeperkingen. Een nieuw rapport van UDN gaat over de toekomstplannen van Huawei voor zijn halfgeleideractiviteiten.

De Chinese techgigant is begonnen met onderzoek naar een GAA FET-gebaseerde 3 nm-node die naar verwachting ergens in 2026 zal uitkomen. Zonder ontwikkelingsproblemen zou de massaproductie idealiter in 2027 van start moeten gaan. Als alternatief wordt er ook onderzoek gedaan naar op koolstofnanobuisjes gebaseerde 3 nm chips, maar er is nog niets bekend over hoe ver deze al gevorderd zijn.

De opbrengst zal echter een probleem blijven. Van het bovengenoemde 5 nm-knooppunt wordt gezegd dat het een erbarmelijke 20% heeft, en dat cijfer zal alleen maar lager worden bij 3 nm vanwege de extra complexiteit die komt kijken bij DUV multi-patterning. Maar dat zou kunnen veranderen als China op de een of andere manier overstapt op EUV, net als TSMC, Samsung en Intel Foundry.

China is al begonnen met het werken aan eigen EUV-machines. X gebruiker @zephyr_z9die bekend is met de Chinese halfgeleiderscene, zegt dat Huawei actief EUV-technologie aan het testen is, die tegen 2026 klaar zou moeten zijn voor massaproductie. Echter, ex-ASML ingenieur @lithos_graphein zegt dat dit onwaarschijnlijk is omdat "ASML's moat enorm en onbetwist is."

Maar zelfs als China EUV-gereedschappen zou hebben, zou het die niet openbaar maken. Naar verluidt is $37 miljard gereserveerd voor de ontwikkeling van EUV en elke vooruitgang zal geheim worden gehouden, net zoals dat gebeurde met de Kirin 9010 en zijn opvolgers.