Adeia klaagt AMD aan over 3D stacking-technologie die wordt gebruikt in Ryzen X3D CPU's; Dit is wat het betekent voor gamers en chipontwerp

Adeia Inc., een licentiebedrijf voor intellectueel eigendom, heeft twee rechtszaken wegens octrooischending aangespannen tegen AMD. De rechtszaak is gebaseerd op beweringen dat de chipmaker zijn gepatenteerde halfgeleidertechnologieën zonder toestemming heeft gebruikt.

Het technologielicentiebedrijf beschuldigt AMD er ook van jarenlang "uitgebreid gebruik" te hebben gemaakt van zijn innovaties, in de aanklachten die zijn ingediend bij de Amerikaanse arrondissementsrechtbank voor het westelijke district van Texas. De rechtszaak heeft in totaal betrekking op tien patenten, waarvan zeven op hybrid bonding en drie op andere geavanceerde halfgeleidertechnologieën.

Centraal in deze rechtszaak staat hybrid bonding, het geavanceerde 3D stapelproces dat AMD gebruikt in zijn Ryzen X3D-processoren. AMD gebruikt deze techniek om cachegeheugen verticaal te stapelen, direct bovenop de rekenmodules. De methode heeft sinds 2022 een grote rol gespeeld in het succes van het bedrijf op het gebied van gaming. Hierdoor kunnen chips zoals de Ryzen 7 5800X3D en Ryzen 9 7950X3D aanzienlijk lagere latentie en hogere framerates leveren in CPU-gebonden games.

Adeia beweert nu dat de ontwerper van de Ryzen CPU van zijn IP heeft geprofiteerd zonder het in licentie te geven, ondanks "jarenlange onderhandelingen" tussen de twee bedrijven. Het bedrijf zegt open te staan voor een schikking, maar is "volledig bereid" om de zaak voor de rechter te brengen als dat nodig is.

Hoe hybrid bonding AMD's 3D-prestaties aandrijft

Hybrid bonding, het onderwerp van zeven van de tien patenten in kwestie, is een methode om siliciumlagen direct met elkaar te verbinden met behulp van metaal-op-metaalcontacten in plaats van met traditionele soldeerbumps. Deze aanpak zorgt voor strakkere interconnecties, lagere weerstand en een betere warmte-efficiëntie dan oudere stapeltechnieken.

In de 3D V-Cache-implementatie van AMD zorgt hybrid bonding ervoor dat de L3 cache-laag van de CPU direct op de computerdie wordt gestapeld, waardoor de reisafstand voor gegevens wordt geminimaliseerd en de bandbreedte enorm toeneemt. Gamers krijgen een soepelere framelevering en betere prestaties in titels die sterk afhankelijk zijn van cache-doorvoer.

Wat betekent dit voor AMD en de pc-industrie?

Als Adeia de rechtszaak wint, zou AMD royalty's of licentiekosten moeten betalen voor elk product dat gebruik maakt van 3D-stacked packaging. Dit zou gevolgen kunnen hebben voor de Ryzen X3D en EPYC server CPU's.

Hoewel TSMC de chips van AMD produceert, wordt het bedrijf niet genoemd in de rechtszaak, omdat het alleen als contractfabrikant optreedt. AMD, als ontwerparchitect en commercieel begunstigde, is het primaire doelwit van de rechtszaak van Adeia.

Patentgeschillen komen vaak voor in de halfgeleiderindustrie, maar deze komt op een slechter moment voor AMD. De Amerikaanse CPU- en GPU-fabrikant bereidt zijn volgende generatie Zen 5 en Zen 6 architecturen voor. Hoe de zaak afloopt, kan zowel het tempo van AMD's innovatie als de kostenstructuur van toekomstige gaming CPU's beïnvloeden.