AMD Zen 7 CCD getipt voor komst met TSMC's geavanceerde A14-knooppunt

Ook al moet de Zen 6 nog verschijnen, er zijn al lekken naar de opvolger: Zen 7. De Wet van Moore is dood voorspelde dat deze ergens in 2027-28 zou verschijnen met nieuwe Epyc CPU's met de codenaam Florence, compleet met een SKU met maar liefst 288 fysieke kernen.

De Zen 8 CPU's voor consumenten zouden idealiter een jaar later op de markt komen. Het Taiwanese nieuwsagentschap Commercial Times heeft nu stilzwijgend nog een andere Zen 7-specificatie bevestigd die Tom had voorspeld. Om te beginnen staat er dat een Zen 7 CCD tot 16 cores en 224 MB L3 cache kan ondersteunen met een 3D V-cache tile.

AMD is van plan om TSMC's A14-node te gebruiken voor zijn Zen 7 CCD, met de codenaam Grimlock. In tegenstelling tot Intel 18A en nieuwere nodes, zal TSMC A14 geen backside power delivery ondersteunen. Die upgrade wordt verwacht in een volgende node-revisie. De exacte details over hoe 14A een verbetering is ten opzichte van de huidige generatie nodes zoals N2 en N2X zijn onduidelijk. Zen 7 zal ook gebruik maken van geavanceerde technologie zoals FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) om een efficiëntere werking mogelijk te maken.

Als dit waar is, zal Zen 7 een van de eerste grote spelers zijn die zijn high-end chips op TSMC A14 fabriceert, samen met Apple en waarschijnlijk Qualcomm. Het is echter mogelijk dat niet alle Zen 7-onderdelen op 14A worden gemaakt, of zelfs maar bij TSMC. Jukan, een Zuid-Koreaanse analist, laat doorschemeren dat Samsung Foundry enkele orders van AMD heeft binnengehaald, waarschijnlijk voor laptop CPU's.

Daarom zou het redelijk zijn om aan te nemen dat sommige niet-kritische onderdelen, zoals de IO-die en Infinity Fabric, op de productielijnen van Samsung gemaakt zouden kunnen worden. A14-wafers zullen niet goedkoop zijn, en AMD zal zeker naar manieren zoeken om de totale kosten laag te houden, om niet het risico te lopen onderboden te worden door Intels 14A-producten.