Volgens geruchten krijgen iPhone 18 Pro en iPhone Fold een prestatieboost van 2 nm Apple A20 SoC met geïntegreerd RAM-geheugen

Terwijl de iPhone 17 Pro en iPhone 17 Pro Max naar verwachting de Apple A19-processor zullen bevatten, die waarschijnlijk het N3P-proces van TSMC zal gebruiken, suggereert analist Jeff Pu nu dat de Apple A20 in een nieuw 2-nanometerproces zal worden gemaakt, met name het N2-proces van TSMC. Deze verbetering alleen al zou de chipset tot 15% krachtiger en 30% efficiënter kunnen maken, zelfs zonder rekening te houden met mogelijke architecturale veranderingen.

De tweede belangrijke upgrade voor de Apple A20 zou het zogenaamde geavanceerde Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) verpakkingsproces kunnen zijn. In lekentaal: dit integreert het geheugen direct in de chip, in plaats van aparte RAM-modules op het moederbord te gebruiken. Hoewel dit ontwerp duurder is, zou het kunnen leiden tot een aanzienlijk hogere geheugenbandbreedte en een iets lager stroomverbruik. Volgens Jeff Pu zou deze aanpak ook een klein beetje ruimte besparen op het moederbord en mogelijk Apple in staat stellen om een iets grotere batterij te plaatsen.

Hoe dan ook, de Apple A20 SoC zal naar verwachting debuteren in de iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max en iPhone 18 Fold, die waarschijnlijk in september 2026 onthuld zullen worden. Zoals gebruikelijk bij vroege geruchten, moeten deze details en beweringen met een korreltje zout worden genomen. Applede plannen kunnen bijvoorbeeld veranderen als TSMC zijn tijdlijn voor de massaproductie van de N2 niet kan halen. Er wordt ook verwacht dat de basismodellen van Apple's aankomende smartphones uitgerust zullen worden met chips van de laatste generatie om de prijzen laag te houden.