Snapdragon 8 Gen 3 en andere aankomende Qualcomm vlaggenschip SoC's worden gebouwd door TSMC

Qualcomm heeft de productie van zijn chipsets gewoonlijk uitbesteed aan Samsung of TSMC. Het lijkt er nu echter op dat het Amerikaanse bedrijf op middellange termijn zal overstappen op TSMC - althans voor zijn vlaggenschipchipsets.

Volgens Ming-Chi Kuo is Qualcomm van plan om zijn aankomende vlaggenschip 5G-chipsets te laten bouwen door TSMC. Uit alle beschikbare rapporten blijkt dat de Snapdragon 8 Gen 2-die later dit jaar zal debuteren- worden gebouwd door het Taiwanese bedrijf. Deze keuze zal naar verluidt in 2023 en 2024 worden voortgezet, waardoor zowel de Snapdragon 8 Gen 3 als de Snapdragon 8 Gen 4 ook door TSMC zouden worden gebouwd.

Dit roept wel vragen op over de nodes van Samsung, aangezien de Exynos 2300 twijfelachtig blijft. Kuo beweerde onlangs dat de Galaxy S23-serie uitsluitend de Snapdragon 8 Gen 2 zou gebruikenwaardoor Samsung's 4nm-proces - op zijn minst - zeer weinig vraag zal hebben. Zoals het er nu voorstaat, zal de Snapdragon 7 Gen 1 alleen gebruik van Samsung's 4nm-knooppunt, nadat Qualcomm overstapte naar TSMC met de Snapdragon 8+ Gen 1.

Als we dit allemaal mogen geloven, is Samsung tot 2025 sterk in het nadeel. TSMC neemt nu al 60% van de smartphonechipfabricageen dat cijfer zal op korte termijn waarschijnlijk stijgen, vooral door MediaTek's middenklasse en sub-premium SoC's populairder worden dan ooit.

Koop de Samsung Galaxy S22 op Amazon.