Qualcomm leert van Samsung: Snapdragon 8 Elite Gen 6 zou koeler kunnen werken dankzij Exynos

Samsung heeft schijnbaar succes geboekt met zijn eigen Exynos 2600 chip die de voor sommige Galaxy S26 modellen. Dat is vooral te danken aan de geavanceerde koeltechnologie die het bedrijf heeft kunnen implementeren. HPB of Heat Path Block zorgt ervoor dat de chip efficiënter warmte kan afvoeren, wat een van de grootste problemen was bij de vorige Exynos. Nu lijkt het erop dat Qualcomm een voorbeeld neemt aan Samsung.

Volgens leaker Fixed Focus Digital op Weibo is Qualcomm van plan om HPB thermische oplossing te gebruiken voor zijn vlaggenschipchips die gepland staan voor later dit jaar. Dit zijn onder andere de Snapdragon 8 Elite Gen 6 en de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Het probleem waar Qualcomm tegenaan liep met haar extreem krachtige Snapdragon 8 Elite Gen 5 was dat deze behoorlijk warm wordt en een robuustere koeloplossing nodig heeft. Hoewel normaal gebruik van telefoons met de chip geen problemen opleverde, toonden rapporten in het begin aan dat de apparaten oververhitting tijdens benchmarks.

Toch zal een efficiëntere koeloplossing helpen bij betere prestaties en een langere levensduur. Voorlopig is de informatie over de Snapdragon 8 Elite Gen 6 en de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro schaars, maar rapporten hebben gesuggereerd dat de nieuwe chips samsung's 2nm-proces zouden kunnen gebruiken terwijl sommige varianten het 2nm-proces van TSMC zullen gebruiken. Verder wordt verwacht dat een van de varianten minimaal 5 GHz zal halenen op te voeren tot 5,5 GHz. Als deze cijfers juist blijken te zijn, zou een HPB een noodzaak zijn. Lekken hebben ook aangegeven dat de Pro-versie een meer capabele GPU en ondersteuning voor LPDDR6-geheugen zou kunnen hebben.

Opgemerkt moet worden dat Qualcomm nog geen informatie heeft gedeeld over de volgende generatie Snapdragon-vlaggenschip-processors.