MediaTek Dimensity 8300 maakt Geekbench-debuut met aankomend Redmi-apparaat

MediaTek staat op het punt om op 21 november zijn huidige generatie mid-range toestel, de Dimensity 8300, te onthullen. Dit komt een paar dagen nadat Qualcomm zijn twijfelachtig gespecificeerde Snapdragon 7 Gen 3. Een recente Geekbench listing heeft nu enkele van de belangrijkste specificaties van de SoC onthuld en hoe deze zich staande houdt ten opzichte van de concurrentie. Het Dimensity 8300-exemplaar in kwestie voedt een Redmi K70-variant met 16 GB RAM, die volgens de planning in "eind 2023" zal debuteren.

De Dimensity 8300 scoort 1.512 en 4.886 punten in Geekbench 6.2's single- en multi-core tests, waardoor hij achter Qualcomm's Snapdragon 7+ Gen 2 (te vinden in de Poco F5, US$384 op Amazon) staat in single-core (1.681) maar voor in multi-core (4.378). Het zal interessant zijn om te zien hoe het presteert ten opzichte van zijn opvolger, de Snapdragon 7 Gen 3. Deze is een stuk sneller dan de Dimensity 8200 Ultra (1.240/3.787), wat erop wijst dat MediaTek onder de motorkap enkele serieuze verbeteringen heeft aangebracht, zoals wordt bevestigd door de specificaties.

Het wordt aangevoerd door de Cortex-X3 kern (3,35 GHz) en aangevuld door 3x Cortex-A715 kernen (3,20 GHz) en 4x Cortex-A510 kernen (2,20 GHz). Tot slot gebruikt de Dimensity 8300 een Arm Mali-G615 MP6 GPU. Net als veel SoC's uit het hogere middensegment die de afgelopen maanden zijn gelanceerd, zal deze worden geproduceerd op het 4 nm-proces van TSMC.