Intel zou TSMC's dominantie kunnen uitdagen nu Apple en Qualcomm EMIB en Foveros-verpakkingen gebruiken voor chips van de volgende generatie
Intel heeft de aandacht getrokken met zijn nieuwe verpakkingstechnologieën voor halfgeleiders. Het bedrijf heeft misschien eindelijk een antwoord gevonden op de dominantie van TSMC op dat gebied, nu Apple en Qualcomm nieuwe vacatures plaatsen voor ingenieurs die bekend zijn met Intels EMIB- en Foveros-technologieën.
Intels EMIB en Foveros: een alternatief voor CoWoS van TSMC
Een voordeel van Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) is dat er geen grote, dure interposer nodig is, zoals bij CoWoS van TSMC. EMIB bereikt dit door een kleine geïntegreerde siliciumbrug te gebruiken om communicatie tussen meerdere chiplets in een enkele verpakking mogelijk te maken.
Het resultaat zou aantrekkelijk kunnen zijn voor bedrijven als Apple en Qualcomm, die de complexiteit van de productie willen verminderen en toch een hoge interconnectiebandbreedte willen behouden.
Foveros Direct 3D packaging bouwt voort op EMIB door through-silicon vias (TSV's) te gebruiken om matrijzen verticaal te stapelen. Dit zorgt voor directere interconnectiepaden, verbetert de energie-efficiëntie en verlaagt de latentie.
EMIB- en Foveros-technologieën kunnen worden toegepast in AI, datacenters en mobiele apparaten.
Apple en Qualcomm testen de wateren
Apple heeft nu onthuld dat het op zoek is naar ingenieurs met ervaring in "geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals CoWoS, EMIB, SoIC en PoP" via een recente vacature.
Qualcomm is op zoek naar vergelijkbare expertise in de vorm van een Director of Product Management voor zijn datacenter business unit.
De vacatures suggereren dat Intels verpakkingstechnologieën worden onderzocht door grote halfgeleiders. Dit is belangrijk omdat TSMC nog steeds te maken heeft met leveringsbeperkingen vanwege zijn grote klanten, zoals Nvidia en AMD.
Een zeldzame opening in een overvolle markt
Industriewatchers speculeren dat Intels gieterijdiensten (IFS) voet aan de grond kunnen krijgen als het bedrijf uit de VS kan profiteren van de uitgerekte capaciteit van TSMC. Er zijn bemoedigende tekenen, want zelfs Nvidia CEO Jensen Huang beschreef Foveros als een van de meest geavanceerde 3D-integratieoplossingen in de industrie.
Hoewel het plaatsen van vacatures nauwelijks overtuigend bewijs is dat de verpakkingstechnologieën van Intel aan populariteit zullen winnen, is het wel een teken dat sommige spelers ze als een levensvatbaar alternatief voor de oplossing van TSMC beschouwen.
