Intel wijst op de komst van Foveros 3D-packagingtechnologie naar Meteor Lake, Arrow Lake en Lunar Lake; Codepatches suggereren dat Meteor Lake's tGPU hardwaregebaseerde ray tracing ondersteunt

Intel heeft nieuwe informatie onthuld over de komende generaties processors, te weten Meteor Lake, Arrow Lake en Lunar Lake. Intel heeft gisteren tijdens zijn Hot Chips 34-evenement een voorproefje gegeven van zijn processorontwikkelingen.

Meteor Lake, Arrow Lake, en Lunar Lake zullen gebruik maken van Intel Foveros 3D verpakkingstechnologie. Intel introduceerde Foveros voor het eerst met Lakefield hybride CPU's, maar die hadden slechts een beperkte oplage. Meteor Lake zal de eerste zijn met een meer mainstream toepassing van Foveros-technologie. Intel zal discrete CPU-, GPU-, SoC- en I/O-tegels samenbrengen in een enkel pakket

Van deze tegels zal Intel er één maken, terwijl de rest wordt geproduceerd door TSMC. Intel doet geen mededelingen over de process node voor de tegel-GPU (tGPU), maar bronnen in de industrie lijken erop te wijzen dat dit TSMC's N5 5 nm node zou kunnen zijn. De CPU zal worden gebaseerd op Intel 4 (7 nm), terwijl de SoC en I/O-tegels zullen worden gemaakt op TSMC N6 6 nm. De Foveros interposer zelf wordt gefabriceerd op een 22 nm node en zal door Intel worden gemaakt.

Intel toonde ook een ontwerp van een Meteor Lake-kern met zes prestatie-kernen (P) en acht efficiëntie-kernen (E). De P-kernen zijn waarschijnlijk gebaseerd op Redwood Cove, terwijl de E-kernen zijn gebaseerd op Crestmont. We leren dat Intel zich met Meteor Lake en Arrow Lake richt op het prestatiesegment van desktops en laptops, terwijl Lunar Lake zal inspelen op de behoeften van de markt voor laptops van 15 W en minder.

Intel hoopt dat de Foveros 3D-verpakkingstechnologie de processoren kosteneffectiever zal maken en zal kunnen concurreren met conventionele monolithische ontwerpen. Het bedrijf is er ook van overtuigd dat de Foveros-tegel geen bandbreedte- of latentiebeperkingen met zich meebrengt en dat deze inderdaad zal voldoen aan de beoogde prestatie- en energie-efficiëntiedoelstellingen.

Naast de nieuwe Core-architectuur ging Intel ook kort in op Ponte Vecchio, opnieuw een GPU op basis van tegels die gebruik maakt van embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) en Foveros verpakkingstechnologie. Ponte Vecchio is gericht op datacenters en andere high-performance computing (HPC) workloads.

Dan hebben we de Xeon D-2700 en 1700 processoren die gericht zijn op IoT, 5G en cloud-toepassingen. Intel wil de chiplet-gebaseerde aanpak ook gebruiken voor zijn FPGA's, met bijzondere aandacht voor radiofrequentietoepassingen. Meer informatie hierover zal binnenkort worden gedeeld.

Naar verwachting verscheept Intel de Meteor Lake-processoren in het vierde kwartaal van 2023.

Meteor Lake tGPU gaat ray tracing ondersteunen

We krijgen ook wat informatie te horen over de tGPU van Meteor Lake. De Meteor Lake tGPU zal gebaseerd zijn op de Xe-LPG architectuur, wat een afgeleide is van Xe-HPG dat momenteel gebruikt wordt door Intel DG2 Arc Alchemist. Xe-LPG mist blijkbaar ondersteuning voor Dot Product Accumulate Systolic (DPAS) door het ontbreken van Xe Matrix eXtension (XMX) eenheden.

Deze informatie komt via de laatste patches toegevoegd aan de Intel Graphics Compiler en werd voor het eerst gespot door Coelacanth's Dream. De auteur merkt op,

Wat betreft de ondersteuning voor HW ray tracing op Meteor Lake GPUs... er is geen verandering in het code gedeelte dat zijn HW ray tracing ondersteuning bepaalt, dus het lijkt erop dat Meteor Lake GPU het net zo goed ondersteunt als Alchemist/DG2 en Ponte Vecchio."

Het is goed om te zien dat geïntegreerde graphics evolueren om rekenintensieve functies zoals hardware-versnelde ray tracing te ondersteunen. AMD Ryzen 6000 APU's hebben al op RDNA 2 gebaseerde iGPU's zoals de Radeon 680M die HW ray tracing ondersteunen.

Het valt nog te bezien met hoeveel uitvoeringseenheden Intel zijn Meteor Lake tGPU's zal uitrusten. Het is heel goed mogelijk dat Intel's tegel-gebaseerde aanpak volgende CPU-generaties zal voorzien van nog capabelere tGPU's die kunnen wedijveren met desktopkaarten op instapniveau, ondanks thermische beperkingen en beperkingen in het stroomverbruik van de verpakking.

Koop de Asus VivoBook 16X met Core i7-12700H en Intel Xe Graphics op Amazon