Intel kondigt glazen substraatverpakking aan voor toekomstige processors, streeft naar 1 biljoen transistors per chip in 2030

Glazen substraatinterconnecties aan de achterkant van een CPU (Afbeelding Bron: Intel)

Het is de bedoeling dat Intels glazen substraattechnologie voor de volgende generatie geavanceerde verpakkingen zijn debuut maakt in de tweede helft van dit decennium. Deze baanbrekende prestatie zal de continue schaalvergroting van transistors in een verpakking mogelijk maken en de Wet van Moore vervroegen om snellere AI, HPC en grafische toepassingen te leveren.

Bogdan Solca, Published 20-09-2023 🇺🇸 🇫🇷 ...

Nu transistors de sub-nanometerdrempel naderen, voelt het alsof de Wet van Moore aanzienlijk is vertraagd. Chipmakers hebben de afgelopen jaren geprobeerd om nieuwe materialen te vinden die transistorschaling in het angstrom-tijdperk mogelijk zouden kunnen maken en enkele van de beste oplossingen tot nu toe zijn koolstofnanosheets en grafeen. Verpakkingssubstraten zijn echter ook belangrijk voor verbeterde schaling. We hebben nieuwe 3D-verpakkingstechnieken maar Intel introduceert nu een geheel nieuw substraatmateriaal en vervangt zijn 20 jaar oude organische (plastic) oplossingen door de eerste glazen substraten in de industrie.

Intel is al bijna tien jaar bezig met de ontwikkeling van de nieuwe glazen substraten en schat dat deze technologie nog minstens een paar decennia meegaat. Enkele voordelen van de glazen materialen zijn de ultralage vlakheid, de betere thermische en mechanische stabiliteit en de verbeterde optische eigenschappen, wat resulteert in een veel hogere interconnectiedichtheid in een substraat. Toekomstige processors kunnen dus meer tegels of chiplets in een kleinere voetafdruk passen. Intel denkt dat de dichtheid tegen 2030 kan oplopen tot 1 biljoen transistors per verpakking. Door de hogere tolerantie voor hogere temperaturen maken glassubstraten betere oplossingen mogelijk voor het leveren van stroom, terwijl er snelle signalering mogelijk is via optische interconnecties die nodig zijn bij een veel lager vermogen.

Met de overgang naar glazen substraten neemt Intel opnieuw een leidende rol op zich, net zoals het dat deed in de jaren 90 met de introductie van halogeen- en loodvrije pakketten, of, recenter, met de 3D stapelen van pakketten technologieën. De nieuwe glassubstraten zullen naadloos aansluiten op de onlangs geïntroduceerde doorbraken van PowerVia en RibbonFET doorbraken die onlangs zijn geïntroduceerd om de schaalbaarheid uit te breiden tot voorbij de 18A-procesknooppunten. In eerste instantie is Intel van plan om glazen substraten te introduceren in pakketten met een grote vormfactor die geschikt zijn voor het bevorderen van AI, HPC en grafische toepassingen.

Koop de Intel Core i5-13600KF desktopprocessor op Amazon