Huawei kondigt 1.4 nm chipmaking technologie aan om te concurreren met TSMC

In het huidige jaar ligt SMIC, de toonaangevende Chinese halfgeleiderfabrikant, meer dan een paar knooppunten achter op TSMC, Samsung Foundry en Intel. Dat verschil zal nog wel even blijven, maar niet voor lang. Huawei heeft aangekondigd dat het van plan is om in 2031 te concurreren met de 1,4 nm-node van TSMC. Het zal nog steeds een generatie of zo achterlopen, maar het zou genoeg moeten zijn om het Chinese tech-ecosysteem concurrerend te houden met zijn westerse tegenhangers.

Huawei is van plan om wat het noemt "logic folding" technologie te gebruiken om deze prestatie te leveren. Logic folding verbetert de bestaande 3D stapeltechnologie door twee chips op elkaar te stapelen. Hierdoor krijgt men meer transistordichtheid in hetzelfde dobbelsteengebied zonder dat er kleinere patronen nodig zijn, wat het gebruik van EUV-gereedschappen met zich meebrengt, iets dat China op dit moment niet heeft. Huawei zegt dat de volgende generatie Kirin 2026 een van de eerste commercieel verkrijgbare chips zal zijn die gebruik maakt van logic folding.

China heeft echter naar verluidt een enigszins functionele EUV-machine met de hulp van ex-ASML ingenieurs. Deze is nu nog niet functioneel, maar zou dat in 2031 wel moeten zijn. Dit, gecombineerd met Huawei's bestaande inspanningen om de 2 nm barrière te doorbreken met technologie zoals SAQP (self-aligned quadruple pattering), zou Huawei en SMIC in staat moeten stellen om de 5 nm barrière te doorbreken, wat resulteert in nog dichter silicium.

Interessant is dat Huawei de olifant in de kamer niet heeft aangepakt: koeling. Het stapelen van meerdere chips op elkaar zal veel meer warmte produceren dan conventionele ontwerpen. Het is natuurlijk veel te vroeg om te speculeren over de technologie in het algemeen. Huawei heeft vijf jaar de tijd om procesinefficiënties weg te werken, en met de snelheid waarmee het vooruitgang heeft geboekt, zou dat meer dan genoeg moeten zijn.