China ontwikkelt met succes EUV prototype machine

Een Reuters bericht dat China met succes een EUV (Extreme Ultraviolet)-lithografiemachine heeft ontwikkeld in een laboratorium in Shenzhen, geholpen door enkele voormalige ASML-ingenieurs. Deze ontwikkeling bevestigt eerdere geruchten en betekent een belangrijke doorbraak in China's chipfabricagecapaciteiten, waardoor Chinese gieterijen zoals SMIC mogelijk geavanceerde chips kunnen produceren die kunnen concurreren met die van TSMC, Intel en Samsung. Er werd gezegd dat de onderneming geheim was en dat de voormalige ingenieurs onder schuilnamen werkten.

De EUV-machine is echter nog niet in staat om chips te produceren. Er wordt verwacht dat de machine in 2028 of mogelijk pas in 2030 volledig functioneel zal zijn. Tegen die tijd zijn de concurrenten waarschijnlijk al overgestapt op high-NA EUV, de lithografietechnologie van de volgende generatie die door ASML is ontwikkeld. Daarnaast zal het opschalen van de productie een uitdaging zijn, omdat China alles zelf zal moeten fabriceren vanwege het gebrek aan officiële ondersteuning van ASML. Bovendien moet het tweedehands onderdelen kopen bij verschillende leveranciers, zoals Nikon en Canon.

Tot nu toe moest China vertrouwen op DUV-machines (Deep Ultraviolet) van de laatste generatie - de enige die het legaal van ASML kan kopen. SMIC's N+3 node heeft DUV tot ver over zijn grenzen gedreven door chips van de 5-nm-klasse te produceren, zoals de Kirin 9030. In een later patent werd besproken om de technologie naar 2 nm. Met de recente doorbraak van EUV zal dit waarschijnlijk niet meer nodig zijn vanwege de complexiteit en de erbarmelijke opbrengsten.